基本信息

“2019世界半導(dǎo)體大會暨第十七屆中國半導(dǎo)體市場年會（World Semiconductor Conference）”將于2019年5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。作為集成電路行業(yè)內(nèi)一次世界級的高規(guī)格專業(yè)盛會，各大芯片巨頭將同臺競技，展示集成電路行業(yè)里的前沿趨勢與最新技術(shù)，為我們帶來一場科技分享盛宴。
2019年世界半導(dǎo)體大會以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，由中國半導(dǎo)體市場年會的“會議”模式升級為“展覽+會議”的模式。作為全新升級的世界半導(dǎo)體大會，展覽面積達(dá)15000平方米，致力于打造覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，匯聚半導(dǎo)體設(shè)計(jì)集群、半導(dǎo)體封測集群、半導(dǎo)體制造集群、半導(dǎo)體應(yīng)用集群以及高峰論壇、創(chuàng)新峰會、集成電路創(chuàng)新成功之道-臺積電專場等數(shù)十場論壇活動的科技盛會，為產(chǎn)業(yè)賦能。

展品范圍

大會將立足南京，放眼世界，全方位展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)與最新成果，促進(jìn)積極有效的交流合作；大會將采用“2+N+1”的舉辦模式，舉辦2場主論壇（高峰論壇和創(chuàng)新峰會），N場專題論壇/專場活動以及1場專業(yè)展會；大會還將公布“第十三屆（2018年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目”，發(fā)布《世界半導(dǎo)體市場趨勢展望白皮書》、《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r白皮書》等相關(guān)評選結(jié)果與專題報(bào)告。

主辦信息

主辦單位
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
江蘇省工業(yè)和信息化廳
南京江北新區(qū)管理委員會
承辦單位
賽迪顧問股份有限公司
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
南京軟件園

聯(lián)系信息

2019世界半導(dǎo)體大會服務(wù)對接辦公室
地址：北京海淀區(qū)紫竹院路66號院賽迪大廈10層
2019世界半導(dǎo)體大會參會報(bào)名及合作咨詢 陳曦
電話：0086-10-88559067/13810022023
郵箱：chenxi@ccidconsulting.com
傳真：0086-10-88559009
2019世界半導(dǎo)體大會展覽聯(lián)系人 楊女士
電話：18551670502
郵箱：497522452@qq.com