基本信息

中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起
“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
上海，增強集成電路產業自主創新能力，努力打造完備產業生態
上海在“十四五”期間要增強集成電路產業自主創新能力，努力打造完備產業生態，加強前瞻性、顛覆性技術研發布局，構建上海集成電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系，圍繞國家重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強長三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，帶動全國集成電路產業加快發展。
中國國際集成電路產業與應用博覽會呼之欲出
隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發展將越來越快，芯片的類型、規格也會越來越多。對集成電路設計企業而言，不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。
去年的中央經濟工作會議明確指出，要增強產業鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發展相關規劃也要求全面提升和改變產業生態。從國家到企業，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業，都要積極應對，化危為機。為此，2023中國國際集成電路產業與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業創造交流的平臺，助力半導體行業發展。
上屆回顧：
上屆展出的有聯發科技、紫光集團、、展訊通信、華大半導體、昂寶電子、中芯國際、德州儀器、臺積電、中科芯、上海巨微、中天科技、江豐電子、安集科技、長電科技、華天科技、通富微電、納思達股份、太極實業、達格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協鑫公司、銳迪科微電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶微、深圳宇凡微、中國電子、中興微、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達、恩智浦、通鼎互聯、中航光電、青島海信、烽火通信、亨通光電等知名公司；同期高峰論壇共108場，86家一流媒體單位對展會進行了報道，展會的成功舉辦得到了相關主管部門的高度認可。

展品范圍

1、 集成電路設計與產品
“十四五”規劃強調要加快高端芯片等領域關鍵核心技術突破和應用，以及集成電路設計工具、集成電路先進工藝和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存儲等特色工藝突破，和先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展等，都為集成電路設計創新與產品出新創造了廣闊的空間。
2、 集成電路賦能熱點應用與方案：物聯網、汽車電子、防務電子、電機驅動、工業控制
5G、物聯網、AIoT、大數據、自動駕駛技術等新興技術催生了新產業、新業態、新模式，推動全球制造業的產業格局顯著調整。特種電子元器件是國防科技工業的重要基礎，是國家先進制造業創新體系的重要力量，直接對我國綜合國力及尖端科技技術的發展起到重要作用。中國制造業發展進入新時代，由高速發展轉到高質量發展，核心技術自主創新是我國高質量發展的重要內容。在新時代發展需求和國內、國際形勢下，將給集成電路設計企業帶來大規模的市場需求。
展示區:
1、IC設計專區：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等
2、集成電路制造專區：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等
3、封裝測試專區：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等
4、半導體材料專區：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
5、設備制造專區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺等
6、電子元器件專區：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等
7、智慧電源專區：
微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等
8、政府、產業園專區：
全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產業園區及孵化基地。

主辦信息

指導單位：中華人民共和國工業和信息化部 中華人民共和國商務部
主辦單位：中國電子器材有限公司 上海市集成電路行業協會
承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

聯系信息

中電會展與信息傳播有限公司
組委會秘書處：宋 斌
手機：15900760229（同V）
郵箱：392948368@qq.com
官網：www.icscexpo.com