基本信息

華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2024年10月14-16日，再次登陸深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測試測量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、智慧工廠等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

展品范圍

表面貼裝技術(shù) 測試測量和質(zhì)量保證
系統(tǒng)級封裝 產(chǎn)品加工
生產(chǎn)物流和物流技術(shù) 工業(yè)機(jī)器人
運(yùn)動(dòng)控制 驅(qū)動(dòng)技術(shù)
其它生產(chǎn)子系統(tǒng) 焊接技術(shù)
點(diǎn)膠注膠 涂層設(shè)備
其它PCB焊接/連接技術(shù) 線束和連接器生產(chǎn)技術(shù)
線圈生產(chǎn)技術(shù) 混合元件制造
工藝材料 金屬和非金屬初加工產(chǎn)品和半成品
元器件制造 有機(jī)和印刷電子
PCB及電路載體制造 電子制造服務(wù)

主辦信息

主辦方：慕尼黑展覽（上海）有限公司

聯(lián)系信息

邢貞婕
慕尼黑展覽（上海）有限公司
電話:+86 21 2020 5553
傳真:+86 21 2020 5688
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