理由1(上屆情況):
在應用層面，正在發生的3C融合、云計算和移動互聯網變革將改變幾乎目前所有消費類電子應用的生態，此時嵌入式軟件與應用開發給電子制造商帶來了新的挑戰；LED照明、工業控制、醫療電子、汽車電子、低碳經濟和物聯網等新興行業應用將極大擴展半導體產業的疆土，這些領域所蘊含的商機則成為廠商們下一個利潤增長點；與此同時，IC設計服務、新型封裝技術、內容和服務提供商等環節的加入，將重塑電子產業鏈的分工和商業模式，在內容越來越占主導地位的今天，系統廠商也需要積極探求新的成長機會。

理由2(上屆情況):
“深圳集成電路創新應用展”作為“泛珠三角集成電路產品展示暨高峰論壇”系列活動的延伸，已成為華南地區集成電路領域極具影響力的行業盛會，同時也是電子制造商了解供應商，選擇技術合作伙伴的最佳平臺！。

理由3(展會說明):
作為國內首創的系統方案和創新應用展示平臺，“深圳集成電路創新應用展”立足于中國電子設計制造中心珠三角地區，以應用和創新為主線，整合上下游供應鏈資源，通過系統方案展示、高峰論壇、開放式技術研討等形式，幫助電子制造廠商的技術決策人員了解最新技術，獲取應用方案，把握市場發展趨勢。

理由4(展會說明):
緊跟中國廠商需求，把握未來市場商機 經過近30年的積累，中國正從全球電子制造中心轉變為系統設計和應用創新中心甚至是新技術和新應用的推動中心，金融海嘯后中國內需市場的啟動加速了這種轉變。

理由5(上屆情況):
正是這種時代轉變，促成了首屆“深圳集成電路創新應用展”在金融危機的逆境中即大獲成功。